2018年智能手机市场继续呈现饱和状态,包括小米在内不少国产巨头的销量都有所放缓。此外,在探索“黑科技”方面各个品牌似乎也显得乏力,可以说上一年android阵营基本没有拿出能够革新交互的新技术。 而今天中午小米CEO雷军转发微博,并称“透明探索版,手机内部细节都能看得见,所以必须在无尘产线生产,成本增加了不少。”有米粉和网友认为,这其实是在为“小米9透明探索版”预热。 不过,对于透明探索版的“黑科技”并非所有人都买账,部分米粉认为额外的“真PCB主板装饰”大大提升颜值,但更多网友则认为该方案不仅额外增加不必要的成本,更因此浪费了机身内部空间,压缩了原本可以增大电池容量的体积。 据悉,搭载高通骁龙855处理器的小米9即将到来,如果像猜测那样推出透明探索版,那么很大可能下一代小米手机又将会把3D结构光与屏下指纹共存的版本仅仅用于顶配当中,标配版本的安全解锁方式只能二者选其一了。 面对5G时代的元年,小米肯定需要在2019发力攻下5G手机的高地。而接下来将会是技术竞争作为主旋律,小米要继续站稳脚跟恐怕就得多多在研发方面下苦功了。 |
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